手機零部件化學镍

啞光化學镀镍工藝，镀層外觀啞光潔白,镀層附着力高，镀層孔隙率低。專門設計應用于功能性工程上，HP405 也應用在 EMI/RFI 領域，可在化學镀銅的基礎上再镀上一層均勻的啞光镍磷合金，它可以保護下面的銅層不會被氧化。HP405可以在電子部件上應用，啞白色镀層低的反光率，通過達因笔測試，二維碼不溢墨，易于激光焊。