MHP中高磷 光亮、無镉、無鉛化學镍工藝

　　MHP 工藝特征

　　不含镉、鉛、汞、铋、铊、砷及其他任何重金屬

　　低應力

　　適合于高複合應用

　　良好的潤滑性及耐磨損性能

　　適合焊接

　　穩定性好，壽命長

　　外觀光亮、穩定、不隨镀液周期變化

　　MHP 是一種先進的光亮化學镍工藝，表面光亮不隨周期性變化產生色差，用于許多電子和功能性應用上。本现有產品可保持溶液良好的穩定性及快速的電镀速率。本工藝適用于非常廣泛的電镀底材，可在其上產生均勻的镍磷合金镀層。這些底材包括：鋁合金，不鏽鋼，碳，合金鋼，銅合金等，以及一些非電導材料。

　　MHP 適用于有優良防腐性要求的電镀。主要包適電子工業，石油氣，印刷，由于它耐汙染性良好。

　　MHP 工藝提供自我調節pH工藝。MHP A和MHP M用作開缸; MHP A\ MHP B和 MHP C 用于補充(1:1:1)，MHP C可以用氨水代替。

　　物理性質

　　磷含量，wt% ： 8~10

　　熔點(共晶)，℃： 880

　　熱膨脹系數，um/m/℃： 13~15

　　熱導性，cal/cm/s/℃： 0.0105

　　電阻，微歐姆-cm： 50~100

　　磁性 弱磁性

　　硬度

　　knoop 硬度kg/mm2

　　50g 裝載, 76.2μm镀層, 鋼

　　電镀後 450-520

　　熱處理後

　　4小時, 177℃ 500~550

　　1小時, 400℃ 850~900

　　耐磨性能

　　Taber 研磨器耐磨試驗

　　重量損失指數, mg/1000次循環操作

　　電镀後 15~18

　　熱處理後(1小時, 400℃) 4 ~ 8

　　開缸

　　添加物

　　MHP A 60 mL/L

　　MHP M 180 mL/L

　　去離子水或蒸餾水 余量

　　開缸

　　用去離子或蒸餾水徹底清洗镀槽。

　　在槽中加入部分去離子或蒸餾水。

　　邊攪拌(空氣或機械)邊加入所需量的MHP A 和 MHP M，加水至工作體積。

　　加熱溶液至85 ~91℃，測量溶液pH值，如有必要，用50% 稀氨水或碳酸鉀調節。通常MHP工藝在pH值較低下開缸，若電镀前未進行pH的調節，則會導致镀層模糊甚至反應不起動。

　　溶液操作

　　**也可在極低負載(0.25 dm2 / L)下操作

　　施镀

　　經過適當准備後, 把工件浸入工作液中至達到所需厚度。

　　攪拌

　　水平杆攪拌或低壓空氣攪拌。攪拌程度取決于裝載量及溫度。

　　溫度

　　高溫可提高镀速，當需要镀層較厚時，建議采用低溫攪拌以防出現針孔。不工作時，不要使工作液維持在操作溫度，否則會使還原劑和穩定劑分解。不要使溫度超過91℃

　　過濾

　　建議采用連續過濾。用5微米的過濾介質。若連續過濾不可行，則工作結束後，冷卻溶液，然後，在開始第二天的工作前，用3微米的過濾介質分批過濾。

　　工作液性能

　　镀速，μm/小時, 88℃ 15~20

　　溶液壽命, 循環次數*

　　鋼 7~10

　　覆盖能力，μm2/L

　　5個金屬循環 1148.8

　　10個金屬循環 2212.7

　　* 當補充金屬濃度達到最初的5.5g/L镍, 爲一個金屬循環。

　　設備

　　適合于熱酸性化學镍溶液的設備都適用于MHP 镀液。

　　使用0.2~0.3mm 厚PVC襯裏的槽可防止镍沉積在不鏽鋼槽上。建議采用PP 或襯PP的槽。可用帶有過熱保護的蒸汽式TEFLON 特級線圈加熱器或316型不鏽鋼電子浸入式加熱器。建議采用低溶液水平槽。且有內置過濾器。采用低壓潔淨空氣攪拌。

　　采用通風排出水蒸汽和攪拌及溶液汽化產生的薄霧。薄霧中可能含有镍鹽。不工作時，工作液應盖上盖子，並使之在操作溫度或接近操作溫度。

　　廢物處理

　　MHP工作液爲酸性，含有镍。廢液排放前，應將镍從溶液中除掉，並調節pH值在限定範圍內。確保排放的廢液中pH及镍含量符合當地規定。

　　聲明

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