蘇州凱美特與您分享化學镀镍工藝簡介

     化學镀是通過還原劑提供電子，使得金屬離子還原爲金屬镀在镀件表面的工藝。不同于電镀，化學镀不需要外接電源，而是通過氧化還原反應的化學沉積過程。

化學镀镍，目前市場上比較流行的是以次磷酸鹽爲還原劑的酸性化學镀镍，在化學镀镍電镀液中，镍離子主要由硫酸镍提供，而還原劑多爲次磷酸鈉，次磷酸鈉的還原性比較強，能夠在電镀過程中提供镍離子所需要的電子。另外化學镀镍中，需要有機酸或者其鹽類作爲絡合劑使用，絡合劑能夠與镍離子結合成複雜的絡合離子，這樣可以避免次磷酸镍沉澱的形成，化學镀镍中，常見的絡合劑包括，乙醇酸、柠檬酸、乳酸、蘋果酸、琥珀酸等。一般不采用碳鏈過長的有機酸作爲絡合劑。

     化學镍廢水構成

化學镍廢水主要來源是化學镍電镀液的清洗水，化學镍電镀液中存在絡合劑以及次磷酸鈉，因此化學镍廢水的主要構成是次磷酸和絡合镍，對應電镀廢水處理指標中的镍含量以及磷含量。

對于絡合镍，由于絡合劑與镍離子能夠穩定結合，導致在含镍廢水中加堿沉澱不下去，傳統的液體重捕劑或者硫化鈉的螯合能力有限，也很難把镍離子從絡合劑那裏奪走。

對于次磷酸鈉，不同于一般的正磷，次磷酸鈉無法通過石灰進行沉澱處理，而通過氧化進行處理，也無法把次磷酸根徹底氧化爲正磷酸根，因此磷也無法去除。