化學镀镍/金板有辦法返工嗎？

化學镀镍/金板屬于的印制板，在電腦、手機、汽車等許多領域的電子现有產品獲得廣泛應用。化學镀镍/金是印制板的表面處理工序，處理後就包裝出廠了，經過幾十道工序好不容易做成的印制板，若在一道工序出了問題，那就太可惜了。 一） 化學镀镍/金常出現的  
化學镀镍/金板屬于印制板，在電腦、手機、汽車等許多領域的電子现有產品獲得廣泛應用。化學镀镍/金是印制板的表面處理工序，處理後就包裝出廠了，經過幾十道工序好不容易做成的印制板，若在一道工序出了問題，那就太可惜了。

（一） 化學镀镍/金常出現的問題主要有：

  1/化學镀镍時出現漏镀而露銅

  化學镀镍板因前處理不好，或因幹膜、濕膜殘膠的粘附，或因钯催化劑催化不足，常造成局部镀不上镍而露銅的現象，露銅板客戶通常都拒絕接受，而目前又無好的化學退镍液，只好全部報廢。

  2/化學镀镍時出現超镀或短路現象

  線寬線距較小的高密度線路板在化學镀镍時，钯催化顆粒易存在兩線路之間，即所謂的過渡催化，它會造成整片板镀上化學镍，這種現象稱爲超镀，超镀的結果使原來分立的線路彼此短路而報廢。

  3/在金與镍層之間出現“黑墊”現象，影響焊接強度當化學镀镍液管理不當，镀出的不是微晶的中磷镀層，而是晶粒粗大的低磷镍層，此時金液易腐蝕低磷化學镍的晶界處，除形成金層外還在金與化學镍層間形成富磷的黑色镍層，俗稱黑墊，它難以與焊料互熔，從而造成焊接不牢或虛焊，通常用戶若檢測出板上存在黑墊的話，通常都會要求退貨或賠償。

  4/化學镍/金板也會因底層化學镀镍不良而有局部镀不上金的現象，這種漏金板客戶一般也拒絕接受，只好報廢許多線路板廠按訂單生產一定量的镍/金板，爲保證足夠的板出廠，通常會按5%的損壞率而多生產5%的板，而在實際生產時常因管理不善，損壞率超過5%而無法按合同數量出貨，這會讓主管們焦急萬分，頭疼不已，因違反合同要賠償的金額有時可能超過貨品總價，怎麽辦？能否從報廢板中返工出好板來應急呢？

  新加坡諾貝爾化學有限公司，開發出一套適于化學镀镍/金板返工的新工藝，它由化學退金液和化學退镍液組成，退金退镍後的板只需經過一次磨板，就可直接進入化學镍/金線進行返工。

（二） CSP1101化學退金工藝

1/特點：

（1） 退金速度快，可在室溫下1-2分鍾就將金層退除

（2） 退盡液不侵蝕銅基體。

（3） 退金液含物，應注意安全與防護。

2/退金工藝：

CSP1101 100(95-105)ml/L

PH 12.6(12-13)

溫度 30（25-35）度

退除速度 1微米/分鍾

注：退金液含物，退金時要在通風橱內進行，操作者必須戴手套

，若不想用化學退金液，可將板過磨板機磨去金層。

（三）化學退镍工藝

1/特點

（1） 退镍液能從基體表面將镍層剝離，剝離速度快，5分鍾左右即可剝去镍層

（2） 退镍液對基體銅的侵蝕極小，大約只有1-2微米，不影響銅層厚度。

（3） 退镍後銅層表面的粗糙度低于原銅板表面的粗糙度，表明它對基體表面有一定的抛光作用，退後經磨刷即可再镀Ni/Au。

（4） 退镍液不含其它物質，其镍的容量達8-10g/L。

（5） 退镍液不會綠油。

2/ CSP 1102化學退镍工藝：

硝酸（67.5%） 200mL/L(180~220mL/L)

CSP 1102A 70mL/L(50-80mL/L)

CSP 1102B 100m/L(80-120mL/L)

溫度 500C(45~550C)

時間 不小于5分鍾

振動 振動和超聲波可加快剝镍速度

槽材質 聚乙烯（PP）或聚丙烯（PP）或內

CPVC、PVC槽

退镍速率 1.0µm/min（視溫度與濃度略有變化）

溶液更換 在處理20-25m2/L後更換新液

注：退镍液爲強酸性溶液，使用時要戴護目鏡，面罩及橡皮手套。不小心觸碰時立即用大量清水沖洗。配槽時建議使用去離子水

（四）流程

CSP1101退金---回收---水洗x 3---CSP1102退镍---水洗x 2---磨刷（輕刷）

---烘幹---重镀化學镍/金